BGA・CSPソケット

ICsockets

配線基板一体型ＩＣソケット

このソケットは絶縁性エラストマーの本来持つ弾力性を活かし、その表面に電気伝導性を鍍金または無電解鍍金により付与した接触基礎を、

スルーホール配線基板と一 体化し、導通経路を短縮化した高信頼、高密度、高生産性のＩＣソケットを提供できるようにしたもの。

スルーホール配線基板１のスルーホール部を通して、多数の鍍金または無電解鍍金加工された接触子３を持つ絶縁性可動接点ベース２を、

スルーホール配線基板上に、露出させた構造を持つことを特徴としたＩＣソケット。

内容

絶縁材からなる配線基板に多数の孔を設け、この各孔に無電解鍍金を施したスルーホール基板とし、

この各孔に絶縁性エラストマーよりなる多数の鍍金または無電解鍍金加工された接触子を持つ可動接点ベースの接触子を挿入、

露出させた接点を持つことを特徴としたＩＣソケット。スルーホール配線基板と一体化された為、

導通経路の短縮化を図り、高速測定を実現するＩＣ評価機器（バーンイン・テスト・ハンドラー等）に使用される目的の配線基板一体式ソケット。

可動接点部をもつ為、半田ボールを使用したＩＣについて、ＩＣの寸法誤差を吸収可能とした配線基板一体式ソケット。

直接配線基板に実装される半田ボールを使用したパッケージを持つＩＣについて、実装基板よりＩＣの装着・脱着を可能とした配線基板一体式ソケット。

ピンピッチが同一のＩＣについて、ガイド枠及び固定枠の交換のみでパッケージサイズの異なるＩＣに対しての使用を可能とした配線基板一体式ソケット。

スルーホール配線基板の孔よりも、接触子の口径を同径以下に小さくし、接触子の縦方向の圧縮時に、口径が膨張する為の空隙をもつものを含む配線基板一体式ソケット。